Ricertamenti, u gruppu di ricerca di Ye Zhenhua, prufissore di Chjave Laboratoriu di Materiali è Dispositivi di Imaging Infrared, Shanghai Institute of Technical Physics, Chinese Academy of Sciences, hà publicatu un articulu di rivista nantu à "Frontiers of infrared photoelectric detectors and innovation Trend" in a rivista di Onde infrarosse è millimetriche.
Stu studiu fucalizza nantu à u statutu di ricerca di a tecnulugia infrarossa in casa è à l'esteru, è si cuncentra nantu à i punti di ricerca attuale è e tendenze di sviluppu futuru di i detettori fotoelettrichi infrarossi.Prima, u cuncettu di SWaP3 per l'ubiquità tattica è l'altu rendiment strategicu hè introduttu.Siconda, i fotodetettori infrarossi avanzati di terza generazione cù una risoluzione spaziale ultra-alta, una risoluzione d'energia ultra-alta, una risoluzione di u tempu ultra-alta è una risoluzione spettrale ultra-alta sò riviste, è e caratteristiche tecniche è i metudi di implementazione di i detettori infrarossi chì sfidanu u limitu. di a capacità di rilevazione di l'intensità luminosa sò analizate.Allora, u detector fotoelettricu infrarossu di quarta generazione basatu nantu à a microstruttura artificiale hè discutitu, è l'avvicinamenti di realizazione è e sfide tecniche di a fusione d'informazioni multidimensionali cum'è a polarizazione, u spettru è a fase sò principalmente presentati.Infine, da a perspettiva di l'aghjurnamentu digitale nantu à u chip à l'intelligenza nantu à u chip, a futura tendenza rivoluzionaria di i detectors infrared hè discututa.
Cù u sviluppu di l'intelligenza artificiale di e cose (AIoT) a tendenza hè rapidamente popularizzata in diversi campi.A rilevazione composta è u processu intelligente di l'infurmazioni infrared hè l'unicu modu per a tecnulugia di rilevazione infrared per esse popularizzata è sviluppata in più campi.I detettori infrarossi si sviluppanu da un sensoru unicu à l'imaghjini di fusione d'informazioni multidimensionali è detectori fotoelettrichi infrarossi intelligenti nantu à u chip.Basatu nantu à a quarta generazione di fotodetettori infrarossi integrati cù microstrutture artificiali di modulazione di u campu di luce, un fotodetettore infrarossu trasformativu per l'acquisizione di l'infurmazioni infrared in chip, l'elaborazione di signali è a decisione intelligente hè sviluppatu da stacking 3D.Basatu nantu à l'integrazione in chip è tecnulugia di trasfurmazioni intelligenti, u novu photodetector di trasfurmazioni di l'infurmazioni intelligenti hà e caratteristiche di u calculu di pixel nantu à u chip, a pruduzzione parallela è u cunsumu d'energia bassu basatu annantu à l'avvenimentu guidatu, chì pò migliurà assai u parallelu, u calculu passu è livellu intelligente di estrazione di funziunalità è altri sistemi di rilevazione fotoelettrica.
Tempu di post: 23-mar-2022